工信部:推动工业半导体芯片等领域国际专家来华交流

 国际合作     |      2019-10-14 07:03

新京报讯(记者 许诺 陈维城)2019年10月8日,工信部在其官网上公开了《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案答复的函》,其中指出,工信部与相关部门积极支持国内企业、高校、研究院所与先进发达国家加强交流合作。引进国外先进技术和研发团队,推动包括工业半导体芯片、器件等领域国际专家来华交流,支持海外高层次产业人才来华发展,提升我国在工业半导体芯片相关领域的研发能力和技术实力。


工信部在函中指出,集成电路是高度国际化、市场化的产业,资源整合、国际合作是快速提升产业发展能力的重要途径。下一步,工信部和相关部门将继续加快推进开放发展,引导国内企业、研究机构等加强与先进发达国家产学研机构的战略合作,进一步鼓励我国企业引进国外专家团队促进我国工业半导体材料、芯片、器件及绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块产业研发能力和产业能力的提升。


工信部表示,近年来,我国集成电路产业发展取得了长足进步,但是核心技术受制于人的局面仍然没有根本改变,急需加强核心技术攻关,保障供应链安全和产业安全。在当前复杂的国际形势下,工业半导体材料、芯片、器件及绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块的发展滞后将制约我国新旧动能转化及产业转型,进而影响国家经济发展。